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- 2024/10/21
- ZUKEN digital SESSIONS 2024（2024/10/31～11/07，RITAは講演を実施）
- 2024/10/21
- 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用（RITA執筆記事あり）（2024/10/21 電子データを当社HP会員サイトに掲載）
- 2024/09/17
- ZUKEN innovation WORLD 2024（2024/10/17, RITAは講演を実施）
- 2024/06/04
- 東京ドロウイング株式会社との共同開発の御案内
- 2024/05/31
- 開発者様向けアンケートの実施について
高速伝送・ノイズ対策をコア技術として、
プリント配線板の試作から量産までご支援します。
- コンサルティング
- 貴社の実機における信号伝送・ノイズ・熱の問題に対して、原因同定と改善提案を行います。
- プリント基板 パターン設計・シミュレーション／回路設計
- 高速信号伝送や、ノイズ対策・熱対策に対応したパターン設計とシミュレーションを行います。
- プリント配線板製造
- 少量多品種、量産、海外供給など、産業全般、医療、通信分野などの幅広いニーズに対応しています。
- プリント基板の部品調達・実装
- 少量多品種・短納期～量産まで対応します。
- ソリューションサービス
- 目的や課題、用途に応じて最適な解決策をご提案いたします。
事例紹介
- パワーデバイスに対応した
プリント基板の設計方法 -
市販のSiC-MOSFET搭載ボードを題材として、ドレインソース間電圧・電流波形の実測とシミュレーションを比較した。電磁界解析によりプリント基板の寄生成分を抽出することで、スイッチング時のサージ電圧やリンギングを基板設計時に予測することができます。
- 設計
- LPDDR4-SDRAM対応
プリント基板開発 -
LPDDR4検証用の実機ボードを独自に開発しました。安定動作のためには、高密度に対応したクロストーク低減、電源品質の確保が必須です。このためのパターン設計・シミュレーションの妥当性および波形測定手法について実機にて検証しています。
- 高速メモリバス
- 産業用カメラ・インタフェース
CoaXPress(CXP)に対応したパターン設計 -
CoaXPress 2.0検証用の実機ボードを独自に開発しました。安定動作のためには、リターンロス（S11）規格合致とチャネル間クロストークの低減が必要であり、このためのパターン設計・シミュレーション手法の妥当性を実機にて確認しました。
- 高速シリアル伝送
- FPGAボードの電源設計
ー最適な設計方法を解説 -
FPGAのロジック設計を基板が完成後に行ったことで、問題が後から顕在化し、基板を改版しなければならないことがあります。この手戻りを減らすため、ロジック設計と回路設計が協調設計を行うことで電源をはじめとして各設計、各動作を最適化できます。さらにPI解析、SI解析を必要に応じて実施することで、さらに品質を高めることが可能です。
- 設計
- 量産製造を見据えたプリント基板設計
-
量産性を考慮せずに設計してしまったことにより、プリント基板設計の改版を行う事があります。この手戻りを減らすため、当社グループではプリント基板設計、基板製造、部品実装をグループ内で連携し対応しています。基板設計～部品実装をご一括でご指示いただくことで、量産製造（部品実装）を見据えた基板設計を行います。
- 設計
- プリント基板の海外調達
-
安価な製造原価実現のためグローバル調達を推進していくと、必ず海外からの調達や海外で製造拠点を構える必要性が出てきます。ただ、十分な管理能力がないまま自社で直接海外からの調達を進めると、様々な問題に直面することがあります。
- プリント配線板製造
技術資料
- 2024/02/26
- 放射ノイズ抑制においてプレーン共振解析を活用した低ノイズ設計
- 2023/08/21
- DCバイアス時のコンデンサの容量低下と電源供給線への影響
- 2022/10/17
- EMI抑制ルールチェッカーを活用した低ノイズ設計
- 2022/08/08
- GaNデバイス搭載プリント基板のパターン設計最適化検討
- 2022/04/25
- 方向性結合器基板を用いた電磁波吸収体のノイズ抑制性能評価
- 2022/02/25
- 高速シリアル伝送における差動クロストークの影響と対策例
よくある質問
パターン設計およびプリント基板製造の基準を教えてください。
当社では、「プリント配線板 設計・製品 標準仕様書」という標準仕様を纏めた物を用意しております。ご要望がありましたら、お渡し可能ですので、お問い合わせをお願いします。
なお、抜粋の「設計標準仕様書」は、会員用のダウンロード資料としてダウンロード可能ですので、会員登録の上、ダウンロードいただいても結構です。ただし、特別会員向けとなりますので、登録時に簡単な審査がございます。
基板製造ではどのような材料・材質が対応可能でしょうか。
当社では、一般FR-4、FR-5相当材、ハロゲンフリー材、低熱膨張材、低損失材、ポリイミド系、BTレジン、CEM3、など様々な材料・材質で製造することができます。
なお、会員登録していただければ、ダウンロード資料の中で対応可能な材料一覧をご覧いただくこともできます。
対応エリアを教えてください。
当社は東京、名古屋、大阪に支店を設けているため、全国各地で対応が可能となります。
また、海外拠点へのご納品も可能です。
料金体系を教えてください。
当社ではプリント基板に関して、コンサルティング、回路設計・パターン設計・シミュレーション、
プリント配線板製造、部品調達・実装など様々なサービスをご提供しており、ご要望の内容やご予算に応じて最適なご提案をいたします。まずはこちらから、お気軽にお問合せください。
プリント基板の保証期間を教えてください。
表面処理により異なり、梱包状態において、金フラッシュ／レベラー処理品は当社出荷後6か月、フラックスは3か月になります。
パターン設計のCADは何を使っていますでしょうか？
CR5000BD（図研）、CR5000PWS（図研）、Allegro（Cadence）が主力CADです。
プリプレグの温度管理はどのようにされていますでしょうか？
20±５℃の保冷庫で管理しています。
プリント基板のオープンショートテスト（導通チェック）について、条件を教えて頂けますでしょうか？
フライングプローブでの検査の場合、標準では、印加電圧10Vになる。
オープンネットに対しては閾値24Ω以上でショート判定、ショートネットに対しては閾値1MΩ以上でオープン判定、になります。
長穴およびスリットの最小幅を教えてください。
最小幅は0.5mmになります。
プリント基板の板端を面取りする場合、最小基板サイズを教えてください。
最小70×40mmになります。
