プリント基板の電磁界特性を電磁界シミュレーターを用いて取得し、外部端子やGNDにESDインパルスノイズを模した電圧を印加することで、デバイスの電源-GND端子間の電位差を評価する事ができる。特にプリント基板のパターン設計段階でシミュレーションを実施する事で、試作回数の削減および開発期間の短縮につなげる事ができる。

• 設計

信号速度の高速化に伴い、プリント基板の配線パターンに高周波の電流が流れると不要輻射となることがあります。高密度・高多層のプリント基板になってくるとリターン経路を人手により確認しなが設計するのは、かなり困難となります。弊社ではEMI抑制設計支援ツール（NEC製DEMITASNX）を活用し、最適パターン設計を行います。

• ノイズ対策

電子機器の高速化と大電流化によりLSIから発生した電源ノイズが不要輻射の原因になることがあります。「層構成を変更しGNDを強化する方法」または「電源層をパターン化しノイズ拡散を抑制する方法」により、144MHzと388MHzにおいて、それぞれ15dBμV程度ノイズを低減することが出来ました。

• ノイズ対策

A社が製造している製品ではノイズ抑制が課題であり、弊社に相談を受けました。
弊社では、解析・チェックツールによる原因と特定と、弊社ノウハウによる設計変更により、放射ノイズを約10dBμV/m低減することが出来ました。

• ノイズ対策