EMC/SI/PI 最新設計＆解析技術セミナー

大阪：2019年5月17日（金）9：00 ～ 16：15（8：30 受付開始）

横浜：2019年5月21日（火）9：00 ～ 17：15（8：30 受付開始）

大阪：TKP新大阪ビジネスセンター　ホール4B

（大阪府大阪市淀川区西中島5-13-9 新大阪MTビル1号館4F）

横浜：AP横浜駅西口　D＋E 会議室

（横浜市西区北幸2-6-1 ONEST横浜西口ビル 4F）

CSi Global Alliance株式会社

・時　間：14：00～15：00（5/17、5/21両日共通）
・テーマ：プリント基板の最新の高速画像伝送対応
・概　要：産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータ

とが１本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が

送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。

これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

・発表者：弊社・田中顕裕

講演関連物品を展示する予定です。

主催者（CSi Global Alliance 株式会社）の当該ホームページをご覧ください。