オンサイト：11月18日(木) 13:30-14:10　展示会場内セミナー

LPDDR4-SDRAM対応プリント基板ソリューション

～基板の設計がデバイス動作や信号・電源品質に及ぼす影響～

NXP製の評価ボードの基板（８層板）を参考にして、以下の３種類の基板を製作しました。

①複数の信号間のタイミングが理想的でない基板

②電源・GNDべたプレーン層を一部合理化して６層にした基板

③信号配線の配置層を変更かつ信号ビア間の距離を短くした基板

これら設計変更品が正常に動作するかどうか確認しました。また信号波形や電源ノイズを実測し、設計変更の影響を検討した結果を紹介します。

オンサイト：11月19日(金) 13:30-14:10　展示会場内セミナー

パワー半導体搭載プリント基板ソリューション

～プリント基板の寄⽣成分がノイズや効率へ与える影響～

自動車などのモビリティ、ロボット、および電力ネットワークの電動化・デジタル化の進展にともない、パワーエレクトロニクス技術が注目されています。

ここでは、パワー半導体の⾼速スイッチング特性を活かした低電⼒損失の実現と、ノイズ等のEMC規格合致の両⽴が必要であり、これらに影響を及ぼすプリント基板のパターン設計や基板仕様が課題になっています。

今回はパワー半導体を搭載するプリント基板の設計・開発方法について、実測やシミュレーション等を交えてご紹介します。

・ノイズ・高速伝送の為のパターン設計技術

・産業機器向けプリント配線板製造

・ワンストップソリューション

・主催者ホームページ：