第41回 YJC実装技術セミナー
　「高分子材料を用いた三次元集積技術」と先端配線板を中心とした企業技術・製品のご紹介

よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）

・一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）電子部品・実装技術委員会
・特定非営利活動法人サーキットネットワーク（NPO C-NET）

・2015年6月11日（木）
　講演・質疑：13:00～17:30
　技術交流会：17:30～19:00

横浜国立大学・共同研究推進センター　2Fセミナー室
（横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5）
（アクセス：バスを御利用ください。http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf
　横浜駅西口乗車→国大北下車、バスの進行方向に徒歩5分ほどで右側にある３階建ての建物）

・時　間　16:30～17:15
・テーマ　高速伝送対応基板の技術動向と製品紹介
・概　要　高速半導体実装基板における設計と製造の最新技術動向および関連製品をご紹介します。
・発表者　弊社・田中顕裕

・主催者の当該ホームページをご参照ください。
・弊社・関東支店（電話　03-5927-8951、メール　kanto.branch@ritael.co.jp）へお問い合わせ頂いても結構です。