技術資料

技術情報

技術資料ランキング

関連技術情報

関連事例

高速信号伝送におけるビアの影響

１．サンプルと方法

  • ・板厚1.6mm、8 層板、材質FR-4。
  • ・全長250mm の配線の両端にSMA レセプタクルを実装し、250mm を3等分する位置にφ0.2mmのビアを配置した。ビアの断面写真を図１に示す。SMA レセプタクル－ビア間は50Ωのマイクロストリップ（L1）、ビア－ビア間の50Ω配線はL3、L6 およびL8 に配置した。比較のため、ビアの無い250mm 長の50Ωマイクロストリップ（L1）も準備した。
  • ・L3 配線の場合はL4-L8、L6 配線のときはL7-L8 のスタブを、バック・ドリル加工によって機械的に削除した。図2は、バック・ドリル加工済スルーホールの断面である。なお、ビア－ビア間の配線がL8 配置の場合、スタブは無い。
  • ・以上6種類のサンプルの模式図を図3に示す。これらの特性インピーダンスとS パラメーターを測定した。

２．特性インピーダンス

TDR 法で測定した。計測器にはアジレント・テクノロジー54750A+54754A を用いた。
測定結果を図4に示す。

３．Ｓパラメーター

計測器には、アジレント・テクノロジーE5071A を用いた。校正は、専用の電子校正キット（通称Ecal）を用い、図5のように同軸ケーブル先端で実施した。

6種類のサンプルに対するS21 の測定結果を図6に示す。

プリント基板に関する最新技術資料を
無料ダウンロード！
70以上の技術資料
会員登録を行えば、プリント基板に関する最新情報、当社独自の知見をまとめた技術資料を無料でダウンロードいただけます。

【ダウンロード資料例】

  • DDR３メモリバスの設計手法
  • 差動伝送路の設計と信号品質
  • 12G-SDIリターンロス規格合致のための基板設計手法
  • IBIS-AMIモデルを用いた高速信号シミュレーション
  • 10Gbps超伝送の基板設計最適化

など全70テーマ

更に、セミナー情報も定期的にご案内。
この機会に是非ご登録ください。 ※会員登録は無料です。
  • 新規会員登録する
  • ログインする

高速伝送・ノイズ対策をコア技術として、
プリント配線板の試作から量産までご支援します。

コンサルティング
貴社の実機における信号伝送・ノイズ・熱の問題に対して、原因同定と改善提案を行います。
プリント基板 パターン設計・シミュレーション／回路設計
高速信号伝送や、ノイズ対策・熱対策に対応したパターン設計とシミュレーションを行います。
プリント配線板製造
少量多品種、量産、海外供給など、産業全般、医療、通信分野などの幅広いニーズに対応しています。
プリント基板の部品調達・実装
少量多品種・短納期～量産まで対応します。
ソリューションサービス
目的や課題、用途に応じて最適な解決策をご提案いたします。

関連情報

ページの先頭へ戻る