事例紹介

商品紹介

技術資料ランキング

プリント基板の放射ノイズ対策
ーパターン設計の改善

課題

プリント基板の放射ノイズレベルを抑制したい。

電子機器の高速化により、ノイズ発生源であるLSIのエッジレートを高速化してきた。

そのため、伝送路もひとつの部品として扱う必要があり、さらに伝達経路である電磁結合、クロストークや、放射要因となる項目まで、ノイズ対策を行わなければならない。

さらに、製品開発期間は短縮化を求められており、もはや全項目を考慮した設計者任せの設計は限界にきている。

当社のご提案

プリント基板の層数・サイズ・部品配置が制限される製品であったため、パターン設計のみで対策を施すという方針で望むことにしました。
まず、解析・チェックツール（NEC製DEMITASNX®）により、ノイズが大きい製品の解析を行います。その結果から、改善余地のある箇所を洗い出します。
要改善箇所から、弊社設計ノウハウにより優先順位を付け、以下の対策を行いました。

 

  • ノイズ発生が多いマイコンは基板中央に配置すると共に、電源供給元とは離すように配置
  • 交差する配線をなくすため、ゲートスワップを実施
  • バスラインには、リターンパスを確保できるようにグラウンドガードを配置
  • デバイス下には、グラウンドべたを配置（リターンパスとべた率の確保）
  • デバイスへの電源は、必要な分だけ裏面からラインで供給（不要な電源を形成しない）
  • デカップリングキャパシタの配置は、デバイス電源ピン→キャパシタの電源側→基幹電源ラインの接続

 

結果

放射ノイズが低減。

使用している部品や回路、プリント基板のサイズや層数を変更しなくても、プリント基板のパターン設計を改善することで、電子機器を電波暗室で測定した結果、100～500MHzの周波数対において、放射ノイズが-10dBμV/m程度低下させることが出来ました。

プリント基板に関する最新技術資料を
無料ダウンロード！
70以上の技術資料
会員登録を行えば、プリント基板に関する最新情報、当社独自の知見をまとめた技術資料を無料でダウンロードいただけます。

【ダウンロード資料例】

  • DDR３メモリバスの設計手法
  • 差動伝送路の設計と信号品質
  • 12G-SDIリターンロス規格合致のための基板設計手法
  • IBIS-AMIモデルを用いた高速信号シミュレーション
  • 10Gbps超伝送の基板設計最適化

など全70テーマ

更に、セミナー情報も定期的にご案内。
この機会に是非ご登録ください。 ※会員登録は無料です。
  • 新規会員登録する
  • ログインする

高速伝送・ノイズ対策をコア技術として、
プリント配線板の試作から量産までご支援します。

コンサルティング
貴社の実機における信号伝送・ノイズ・熱の問題に対して、原因同定と改善提案を行います。
プリント基板 パターン設計・シミュレーション／回路設計
高速信号伝送や、ノイズ対策・熱対策に対応したパターン設計とシミュレーションを行います。
プリント配線板製造
少量多品種、量産、海外供給など、産業全般、医療、通信分野などの幅広いニーズに対応しています。
プリント基板の部品調達・実装
少量多品種・短納期～量産まで対応します。
ソリューションサービス
目的や課題、用途に応じて最適な解決策をご提案いたします。

関連情報

ページの先頭へ戻る