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部品形状を含むプリント基板の３Ｄデータ出力サービス

課題

部品高さを含む基板データを使用して電子機器の機構設計を行いたい

機構設計では、製品の動作や耐久性を確保するため、複雑な要件が求められます。その一つに、筐体と、プリント基板に搭載された部品との干渉回避があり、具体設計段階にて筐体設計と基板設計の相互確認、つまり搭載部品の形状を考慮した基板の3Dデータを機械系CADに読込み、筐体等との干渉状況をチェックする事が求められます。その為、部品を搭載した基板の3Dデータが必要となります。

当社のご提案

当社は図研CAD（CR-8000 Design Forceなど）のプリント基板のパターン設計データに対し、搭載部品のSTEPデータを割り付け、部品実装後のプリント基板の詳細な３Ｄデータを出力することが可能です。以下に流れを説明します。

１．部品の3D STEPデータ入手

部品の3D STEPデータの入手方法は以下の２つの方法があります。
①部品メーカーのホームページから入手
②お客様からのご支給
また、3D STEPデータが入手できない部品は、IDFにて対応します。

２．プリント基板の3Dデータ出力

部品形状を含むプリント基板の3Dデータの出力方法は以下の４つの方法があります。
①完全STEPデータ：全部品に対し、部品形状を割り付けた状態
②指定部品STEPデータ：お客様の指定部品に対し、部品形状を割り付けた状態（図１）

 

図１　左：指定部品3D STEPデータ搭載状態、右：電解コンデンサのSTEPデータ

 

③STEP・IDF混在データ：STEP表示できない部品をIDF表示し、混在させた状態（図２）。

 

図２　指定部品3D STEPデータ+IDF混在状態

 

④IDFデータ：部品を単純な円柱や角柱として表現し、部品の領域に高さ情報を加えて表示した状態（図３）

 

図３　左：全部品IDF状態、右：電解コンデンサのIDFデータ

 

３．納品物

第2項①～③は「基板名.stp」というデータ形式で納品します。
また、第2項④は部品情報を「基板名.brd」、基板情報を「基板名.pro」というデータ形式で納品します。

※Inetrmediate Data Format（IDF）：基板設計CADと機械系3次元CADシステム間でデータ交換するための中間データフォーマット。

結果

部品形状を含むプリント基板の３Ｄデータを入手する事で、部品干渉チェックが可能

当社の部品形状を含むプリント基板の3Ｄデータ出力サービスにて、より詳細な部品形状を含んだ基板データを活用した機構設計が可能となりました。

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