プリント配線板製造における小径加工技術

モバイル製品の進展には、電子部品を搭載するプリント配線板におけるファインパターン化も大きく寄与しています。
このプリント配線板に電気的・機械的な要求特性を満たす上で、小径加工技術は必要不可欠となっています。
近年では、ファインパターン化要求が著しく、レーザー加工の利点も高まり、進んできている反面、品質面、費用面の上で、既存のドリルを用いる穴明け加工は、依然として有効な手段の一つであり、重要な役割を担っています。

しかし、φ0.1㎜以下のスルーホールを加工するなかで、加工条件は、穴品質に直結、大きな影響を与えるため、充分な加工技術の検討が必要不可欠です。
主な穴品質は、穴位置精度・穴内壁面粗さ・ＣＡＦなどがあり、プリント配線板おける機能トラブルを引き起こす危険性があります【Fig0】。

当社おける小径加工技術および、その周辺技術について、以下に紹介します。

【小径ドリル加工技術】

穴品質に影響を与える要因として、設備・環境・作業方法等があるが、中でも副資材や加工条件が占めるウエイトも大きくなります。
反面、安価な副資材を使用、重ね枚数を上げて加工し、製造原価を下げる同業社も多くなります。
弊社においては、副資材の価格に捉われず、また、規格内であってもより穴内位置・穴内品質を重視で検討し、最適な副資材（Ｅ／Ｓ、Ｂ／Ｂ等）を使用しています。【Fig1-1参照】

また、良い副資材を用いるだけではなく、加工条件においても、より良い精度や品質が向上する様、拘りを持ち、条件を検討しています。【Fig1-2参照】

【めっき技術】

良質なスルーホールを形成する上で、めっき技術も重要な要因の一つであり、定期的試験に加え、めっき特性（伸び率、抗張力）も定期確認を行い、安定しためっき特性を維持、管理しています。
また、自社評価結果より、一般的なめっき厚設定（25μ）より厚目の設定となる30μm厚を標準設定とし、より安定した品質を提供します【Fig2参照】。