プリント基板総合メーカー｜RITAエレクトロニクス株式会社 > 技術資料
外層信号導体の被覆仕様や銅箔の粗さの異なる基板を用いて100GHzまでの伝送特性（S21)を評価した。有機被膜による表面処理の場合に最も低損失となることや無電解金めっきでは下地のニッケルの影響で損失が増加した。
28Gbpsシリアル伝送可能なFPGA搭載ボードを開発し、コネクタ経由の基板間伝送やメタルケーブル伝送を実現した。なお、プリント基板のパターン設計が伝送品質に大きく影響するため、この最適化が重要である。
2018年1月30日（火）～2月1日（木）、アメリカ、カリフォルニア州、サンタクララのコンベンションセンターでDesignCon 2018が開催されました。
10Gbpsを超える信号伝送のあるプリント配線板を開発する際、設計段階でシミュレーションを行い、伝送線路や半導体補正機能の条件を決定する。この手法の妥当性検証を目的として、16Gbpsシリアル伝送が可能な実装ボードを用い、ケーブル経由時の16Gbps伝送にて半導体の補正機能を変化させてシミュレーションと比較した。その結果、シミュレーションでも、補正機能の適用による受信波形の変化や合否判定を概して行えることが確認できた。
データ通信速度の飛躍的な高速化にともない、伝送線路のインピーダンスの整合と損失を小さくする必要がある。伝送線路にビアを含む場合、特性改善方法としてはビアスタブを除去するバックﾄドリル工法が有効である。
高速な信号入出力のある半導体デバイスを適切に機能させ、伝送波形やリターンロスの仕様に合致させるためには、伝送線路の損失を小さくする必要がある。伝送線路がある程度長い場合には、比誘電率（εr）と誘電正接（tanδ）の値が小さい材料を使うのが、伝送損失を小さくすることに有効である。
高速メモリーインタフェースの波形シミュレーション用にはHSPICEモデルではなくIBISモデルを提供される場合が多い。IBISモデルはHSPICEにやや劣るが、トポロジー検討や妥当性確認では、使用に問題無いレベルである。
クロストークとはどのような現象かに対し、結合による影響度の違い、遠端クロストークと近端クロストークの違い、振幅への影響と遅延時間への影響、内層と外層の違いについての実験結果をまとめた。
DDR3インタフェースは従来のDDR2より高速（Max2133Mbps）になっており、トポロジーの検証に加えて、タイミングも考慮しなくてはいけません。 プレーシミュレーションおよびポストシミュレーションをパターン設計に組み入れることにより、適切な設計仕様を決めることができます。
