プリント基板総合メーカー｜RITAエレクトロニクス株式会社 > 技術資料
外層信号導体の被覆仕様や銅箔の粗さの異なる基板を用いて100GHzまでの伝送特性（S21)を評価した。有機被膜による表面処理の場合に最も低損失となることや無電解金めっきでは下地のニッケルの影響で損失が増加した。
プリント基板のファインパターン化要求が高まっており、直接描画による露光精度の向上と、ハーフエッチングおよびドライフィルムエッチングの薄膜化によるエッチング精度の向上により、最小ライン幅30μm、最小ライン間隙30μmでのプリント基板製造が可能となっています。
プリント基板の高密度・高多層化として、貫通基板での多層基板製造技術とビルドアップ基板での製造技術を合わせ持っています。いずれも高密度と高信頼性の両立が可能です。
RITAエレクトロニクス株式会社にて製造するプリント配線板の設計及びフィルム、加工データの作成に際し、製造仕様に合致したデータとすることを目的として、設計標準仕様書を提供しています。
データ通信速度の飛躍的な高速化にともない、伝送線路のインピーダンスの整合と損失を小さくする必要がある。伝送線路にビアを含む場合、特性改善方法としてはビアスタブを除去するバックﾄドリル工法が有効である。
高密度実装化に向けた基板の製造に、低圧力オートクレーブ方式真空プレス機の積層技術を活用し、そり、ねじれの少ない高品質のプリント配線板を提供します。
高密度基板の製造に必要不可欠な小径加工技術に前向きに取り組み、自社検証を繰り返し、高品質の商品を提供します。
スルーホールのインダクタンス、キャパシタンスを算出することで、スルーホールのインピーダンスを制御することが可能であることを示しました。 高周波特性が良い高価な材料や特殊部品を使用することなく信号品質を確保することができます。
