プリント配線板の平行平板共振を励起する信号配線を対象とした種々シミュレータによる伝送特性比較

(株)技術情報協会「高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用」第3 章 第5 節 P108-117 に掲載されている弊社執筆資料です。高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減について紹介しています。

2025.03.19

高速大容量伝送向けプリント基板の最新動向と高周波・低伝送損失化（第二版）

(株)技術情報協会「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」（2024年12月27日発刊、ISBN 978-4-86798-054-5）第1章 第1節 3～17頁に掲載されている弊社執筆資料（第二版）です。 高速大容量伝送に向けたプリント基板の基礎知識，材質の影響と選定方法，および設計状態・構造の影響と対策について紹介しています。第二版にあたり、一部誤植修正を行いました。

2024.12.27

SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用(完全版)

2024年10月17日Zuken Innovation World 2024 Yokohamaにおける弊社講演資料(完全版)です。

2024.10.25

プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー

開催日: 2024.07.01

場所: RITAエレクトロニクス株式会社・本社 他 東京会場、大阪会場

参加費: 無料

EdgeTech+ 2023

開催日: 2023.11.16

場所: パシフィコ横浜

参加費: 無料

プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー

開催日: 2023.04.21

場所: RITAエレクトロニクス株式会社・本社 他 東京会場、大阪会場

参加費: 無料