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特別会員用
SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用(完全版)
2024年10月17日Zuken Innovation World 2024 Yokohamaにおける弊社講演資料(完全版)です。
2024.10.25
一般会員用
SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用(抜粋版)
2024年10月17日Zuken Innovation World 2024 Yokohamaにおける弊社講演資料(抜粋版)です。
2024.10.25
一般会員用
高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減
(株)技術情報協会「高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用」第3 章 第5 節 P108-117 に掲載されている弊社執筆資料です。高速伝送基板のパターン設計と伝送損失低減について紹介しています。
2024.10.17
一般会員用
高速DRAM搭載基板シミュレーションのSパラメーター導入による高精度化
2024年7月1日、7月4日、7月10日のRITAエレクトロニクス主催プライベートセミナーにおける弊社講演資料です。
2024.07.11
一般会員用
一般会員用
電子機器の設計データにもとづく遠方界放射電界強度シミュレーションの取り組み
2024年6月28日、一般社団法人電子情報通信学会 環境電磁工学研究会（EMCJ）における当社発表（東京ドロウイング株式会社との共著）に関する技報です。
2024.07.01
一般会員用
56GbpsPAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
2024年6月21日『オートモーティブ EMC/SI/PI 最新基板設計・測定技術セミナー』で講演した資料です。 当社が開発した 56Gbps PAM4デバイス搭載ボードの SI、PI、熱シミュレーションと実測比較の紹介を通じて、56Gbps PAM4デバイス搭載基板設計の留意点や、シミュレーションの有用性・課題を示しています。
2024.06.21
一般会員用
高速DRAMの同時動作シミュレーション方法
高速DRAMのシミュレーション高精度化のため、デバイスのパッケージとプリント基板にSパラメータを用い、同時動作時のシミュレーションを行う必要があります。この要求に対応するため、電磁界解析(アンシス社SIwave)によりSパラメータを求め、回路シミュレータ(キーサイト・テクノロジー社ADS Memory Designer)を用いて、同時動作シミュレーションを行うことによって、設計段階で全信号の検証が可能です。
2024.02.26
特別会員用
放射ノイズ抑制においてプレーン共振解析を活用した低ノイズ設計
放射ノイズ抑制パターン設計の実現のために活用しているDEMITASNXプレーン共振解析機能と、プレーン共振の実測/解析比較による解析の信頼性を紹介しています。
2024.02.26
一般会員用
高信頼性ボード設計のための勘所
2023年11月16日『EdgeTech+ 2023』で講演した資料です。DDR4・LPDDR4や56Gbps PAM4伝送の開発事例をもとに、プリント基板のパターン設計方法や当社独自の検証結果を紹介しています。
2023.11.28
特別会員用
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
2023年10月12～19日、株式会社図研主催オンラインイベント『ZUKEN digital SESSIONS 2023』で公開された資料です。
2023.10.20
特別会員用
DCバイアス時のコンデンサの容量低下と電源供給線への影響
一般に積層セラミックコンデンサの静電容量は、直流電圧印加（DCバイアス）時に低下します。この容量の低下に伴いLSIへの電源供給系のインピーダンス（Z11）が上昇し電源ノイズも増加します。 本資料は、LSIへの電源供給線を模擬したコンデンサ実装基板を用い、DCバイアス時のZ11の実測とシミュレーションにて、DCバイアスに伴うZ11の変化を検証した事例を紹介しています。
2023.08.21
特別会員用
プリント基板の電源安定・ノイズ対策設計手法と事例
弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、プリント基板のパターン設計⽅法とその検証⽅法、およびその効果について、実測・シミュレーション事例を交えて紹介しています。
2023.04.26
特別会員用
高速シリアル伝送基板の設計方法と開発事例
弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、パターン設計時の注意点や検証⽅法について、弊社での実測やシミュレーション事例を交えて紹介しています。
2023.06.16
特別会員用
高速DRAMを搭載するプリント基板に求められること
弊社主催プライベートセミナー『プリント基板の高速伝送・電源安定化・ノイズ対策セミナー』で講演した資料です。本資料は、動作信頼性の⾼い⾼速DRAM伝送を実現するため、プリント基板への要求項⽬と解決⼿法について、弊社での事例を交えて紹介しています。
2023.06.16
一般会員用
RITAエレクトロニクス製品・サービスのご案内
弊社が提供するプリント配線板商品全般の資料です。開発・生産・購買のお客様のための、高速信号伝送・半導体安定動作・ノイズ対策に役立つ、パターン設計、プリント配線板、およびコンサルティングサービスに関する内容です。
2023.12.15
一般会員用
28Gbps対応コネクタ選定時の６つの留意点
2022年10月21日サムテックジャパン・RITAエレクトロニクス主催ウェビナー『28Gbps差動信号伝送ボードの設計開発ソリューションセミナー』におけるサムテック社の発表資料です。
2022.11.08
一般会員用
最新高速シリアル伝送の設計手法と検証例
2022年10月21日サムテックジャパン・RITAエレクトロニクス主催ウェビナー『28Gbps差動信号伝送ボードの設計開発ソリューションセミナー』で講演した資料です。12Gbps～28Gbpsの高速差動シリアル伝送を題材として、プリント基板における差動クロストークの影響と対策について当社独自の事例をもとに紹介します。
2022.10.27
特別会員用
DEMITASNX EMIルールチェック説明資料
プリント基板からの放射ノイズ抑制のため、パターン設計時にEMI抑制ルールチェッカーを活用しています。このチェック項目や方法、判定基準の妥当性について、評価パターンを用いて検証しました。
2022.10.13
一般会員用
パワー半導体搭載プリント基板ソリューション
2021年9月30日RITAエレクトロニクス主催ライブ・ウェビナー『パワエレ用プリント基板設計開発・ノイズ測定ソリューションセミナー』で講演した資料のアップデートです。パワー半導体の高速スイッチングによる伝導ノイズ(雑音端子電圧)や電力損失の低減のためのプリント基板のパターン設計方法について、Si、SiC、GaN等のパワー半導体搭載基板を題材として、実測やシミュレーション等を交えてご紹介しています。
2022.08.05
特別会員用
GaN搭載プリント基板のパターン設計最適化検討
次世代パワーデバイスの一つであるGaNを用いた単一ハーフブリッジ回路の評価基板を製作し、プリント基板の部品配置や配線パターンが実駆動時の電圧・電流波形におよぼす影響をシミュレーションと実測にて検証しました。
2022.08.05
一般会員用
インテル® Agilex™ FPGA 搭載基板開発と基板設計ガイドライン
2022年6月24日、インテル株式会社主催オンラインセミナー『インテル® Agilex™ FPGA ソリューション・セミナー』で講演した資料です。
2022.06.28
一般会員用
BGAプローブ・アダプター
DDR3、DDR4、LPDDR4、およびLPDDR5-SDRAMの波形測定用プローブ・アダプターとスペーサーに関する資料です。本製品の販売窓口はキーサイト・テクノロジー株式会社です。
2023.06.29
一般会員用
産業・自動車分野向け高速シリアル基板の設計最適化
2022年4月20日村田製作所・RITAエレクトロニクス主催ウェビナー『産業・自動車分野向けPoC回路における高速シリアル基板設計最適化とノイズ対策事例紹介』で講演した資料です。
2022.04.20
一般会員用
産業・自動車分野向け高速シリアル伝送用プリント基板
2021年12月3日「国際画像機器展2021」で講演した資料です。産業・自動車分野向けカメラの高速画像伝送用プリント基板の開発に役立つ情報として、電源重畳の影響と部品選択・設計・シミュレーションについて、実験例をもとに紹介しています。
2022.01.24
