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一般会員用
SDI搭載ボード設計開発セミナー（12G-SDI、DDR4-SDRAM）
2016年3月4日の当該イベント（ http://www.ritael.co.jp/news/detail_2016_54/ ）における弊社講演資料です。 12G-SDIおよびDDR4-SDRAM搭載時の基礎知識、弊社独自ボードでの検証例や応用例、およびソリューション商品の御案内となっております。
2016.03.09
一般会員用
システムレベルのノイズ抑制のためのプリント基板設計
2016年2月19日、地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター主催イベント（http://www.ritael.co.jp/news/detail_2015_49/）での講演資料です。ノイズ抑制のために有効な基板の設計方法について、プリント基板単体、ケーブル接続系、および複数の基板から成るシステムを対象に、基本的な考え方や適用例を紹介しています。
2016.02.26
一般会員用
画像医療用基板の高信頼性確保のための設計開発ソリューション
第6回 関西 医療機器 開発・製造展（MEDIX関西）（http://www.ritael.co.jp/news/detail_2015_50/）における弊社プレゼン資料です。画像医療用プリント基板に要求されるEMC対応と安定信号伝送を実現するための設計やコンサルティングの最新動向を紹介しています。
2016.02.26
一般会員用
FPGAを使用したDDR4設計における実機評価レポート、設計のケアポイント
2016年2月10日、東京FPGAカンファレンス with プログラマブルデバイスプラザ（http://www.ritael.co.jp/news/detail_2016_53/）における弊社発表資料です。DDR4メモリバス設計～評価に関する最新事例を掲載しております。
2016.02.12
一般会員用
半導体安定動作・外部インタフェース規格・ノイズ規制対応のためのボード開発手法の最新動向
2015年11月18日、組込み総合技術展における弊社講演資料です。DDR4-SDRAM対応シミュレーション・パターン設計・実測等を追加しました。
2015.11.18
一般会員用
10Gbps超級の高速信号伝送実現のためのANSYS SIwave適用技術
2015年9月4日（ANSYS Convergence - 2015 Japan Conference -）、10月23日（ANSYS Electronics Simulation Expo 2015）における弊社講演資料です。10Gbps超級の高速信号伝送を有するプリント基板の設計開発におけるシミュレーションの活用について、実測との比較を交えて紹介しています。
2015.09.07
一般会員用
半導体安定動作・外部インタフェース規格・ノイズ規制対応のためのボード開発手法の最新動向
2015年組込み総合技術展関西での弊社プレゼン資料です（DDR3設計手法と実測比較、DDR4設計とプローブ基板、高速シリアル設計（差動28Gbps、シングルエンド12GHz）、電源安定化設計、大電流・高密度配線対応基板、システムレベルのEMC（エミッション、イミュニティー）、スイッチング電源の安定化）。
2015.06.12
特別会員用
パワー半導体搭載ボードのノイズ低減を実現するＳパラメータを用いた新しい設計手法
2015年3月 第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会での弊社発表資料です。パワーエレクトロニクス分野の雑音端子電圧を低減するための新しいパターン設計手法を示しました。
2015.03.16
一般会員用
産業機器向けi.MX 6シリーズ・高速インタフェース搭載ボードのエコシステム・ソリューション
産業機器やカーエレクトロニクス向けの高速伝送、ＬＳＩへの安定電源供給、およびノイズ対策に関する設計ソリューションや最新事例に関する資料です。
2014.12.12
一般会員用
パワー半導体搭載ボードのノイズ低減を実現するＳパラメータを用いた新しい設計手法
パワー半導体搭載ボードで問題となる伝導性ノイズ・雑音端子電圧を低減するための新しいパターン設計手法に関する資料です。
2014.11.28
一般会員用
パワー半導体搭載ボードのノイズ低減を実現するSパラメータを用いた新しい設計手法（抜粋）
パワー半導体搭載ボードで問題となる伝導性ノイズ・雑音端子電圧を低減するための、新しいパターン設計手法に関する資料です。これは「ANSYS Electronics Simulation Expo 2014」における2014年10月9日の弊社講演資料の抜粋です。
2014.11.28
一般会員用
IBIS-AMIモデルを用いた高速信号シミュレーション
高速シリアル伝送の波形解析では、これまでのHSPICEに代わってIBIS-AMIモデルが主流になりつつあります。本資料ではIBIS-AMIモデル解析の流れや実施例、HSPICE解析との解析時間比較等の技術情報を紹介しています。
2014.03.31
一般会員用
半導体電源起因のノイズ抑制設計
プリント基板が関わる放射ノイズの要因として、半導体動作に伴う電源部があります。本資料では、半導体動作による電源に起因した放射ノイズ抑制や電源安定化手法を記載しています。
2014.03.31
一般会員用
10Gbps超伝送の基板設計最適化
10Gbpsを超える超高速信号伝送では、プリント基板のビアやPADが信号品質に悪影響を与えます。ビアやPADが存在しない伝送路が望ましいですが、どうしてもビアやPADが発生する場合は、それらの構造を最適化し、少しでもし品質の高い信号伝送を目指す必要があります。本資料では、3次元電磁界シミュレーターを活用した高速信号伝送のビアを最適化した例を紹介します。また、IBIS-AMI波形解析例も紹介しています。
2014.03.31
一般会員用
ノイズ対策用薄型絶縁層基板
プリント基板の放射ノイズ対策の１つとして電源層-GND層間を薄くする方法があります。本資料ではノイズ対策用薄型絶縁層基板を用いた放射ノイズ測定結果を比較しその効果を説明します。
2014.03.31
一般会員用
低損失基板の伝送特性評価
高速シリアル信号伝送では、一般的に基板材料であるFR4に代わって低損失基板材料を採用するケースがあります。本資料では、数種類の低損失基板材料の伝送特性（S21やSdd21）を測定し、比較した情報を記載しています。
2014.03.31
一般会員用
3G-SDIの構造最適化
3G-SDIは、リターンロス（S11)が規格化されており、製品開発においてはこの規格をクリアしなくてはいけません。一方3G-SDIは、コネクタ実装部や受動部品実装部の伝送路構造最適化を検討しなくては、この規格をクリアするのが困難になります。本資料では3次元電磁界解析シミュレーターを用いた伝送線路の構造最適化の実例を記載しています。
2014.03.31
一般会員用
パワー系基板のノイズ伝達抑制設計
サーボーモーター制御基板等、インバーター電源の搭載された基板の伝導ノイズの伝搬具合を電磁界シミュレーターで解析し、ノイズ低減を目指す設計手法を記載した技術資料です。
2014.03.31
特別会員用
電源・グラウンド対向部位の形状によるプリント基板のノイズ対策
2014年3月 第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会での弊社発表資料です。半導体電源起因の放射ノイズ抑制のため、信号層の空きスペースを活用した電源/GND配線の設計手法と注意点を示しました。
2014.03.05
特別会員用
