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高速LSI搭載プリント基板の最新技術
2010年2月26日 東京エレクトロン デバイス株式会社主催「TED Workshop 2010 ボード開発ソリューションセミナ」で講演した資料です。
2010.02.26
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高速信号伝送基板の設計技術
2009年11月18日「組込み総合技術展」（15：30～16：30、パシフィコ横浜・アネックスホール[F204]）で発表した資料です。DDR3やPCI Express Gen2等の高速化対応パターン設計・シミュレーション、およびBGAプローブ基板について紹介しています。
2009.11.18
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DDRメモリ搭載基板のクロストーク改善検討例
2009年6月3日アジレント・テクノロジー（株）主催シンポジウムでの弊社発表資料です。DDRメモリバス基板で発生するクロストーク問題の実際と、改善方法を示しました。
2009.06.03
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高速半導体搭載基板設計における注意点と対処法
2008年3月17日『TEDworkShop2008』で講演した資料です。高速半導体が載るプリント基板の何が問題になるのかを説明し、その対処法として、シミュレーションの有効な活用方法をご案内致します。
2008.03.31
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プリント基板設計でのPCI Express仕様と推奨のポイント
2007年6月22日『PCI Express® Fair 2007』、2007年7月2、12日『ザイリンクス PCIExpress® セミナ 2007』で講演した資料です。
2007.07.23
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プリント基板のパターン設計とFLOPCBの適用事例
2007年6月1日『CDAJ CAE Solution Conference 2007 電気、精密機器分野におけるCAE活用事例のご紹介』で講演した資料です。
2007.06.14
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高速基板のパターン設計・製造・評価のポイント
2007年のプリント配線板EXPOで講演した資料の印刷配布物です。高速基板対応の事例やシミュレーションによる最適化設計の重要性を紹介しています。
2007.01.26
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機器のEMC対応・熱対策におけるパターン設計・製造のポイント
2007年のプリント配線板EXPOで講演した資料の印刷配布物です。EMC対応や熱対策の事例やシミュレーションによる最適化設計の重要性を紹介しています。
2007.01.26
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Serdes-光モジュール間10.3125Gbpsシリアル伝送におけるプリント配線の影響
10.3125Gbpsのserdesを使用した際の実験結果を提供します。高周波向け材料とFR4の比較も提供しています。
2006.04.01
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メタルケーブルによる装置間3.125Gbpsシリアル伝送におけるプリント配線の影響
3.125Gbpsのserdesを使用した際の実験結果を提供します。高周波向け材料とFR4の比較も提供しています。
2006.04.01
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高速シリアル伝送及び高速大容量メモリインタフェースパターン設計時の注意点まとめ
1GHzを超える高速シリアル伝送およびDDRなどの高速メモリバス設計時の注意点の解説入りの資料です。
2006.04.01
