当社は、株式会社システック（本社：静岡県浜松市北区）と、電子機器の設計開発および研究開発の強化に向けて戦略的提携を合意しましたので、ご案内いたします。

　戦略的提携の内容は、当社の「高速伝送対応基板設計・製造技術」とシステックの「設計開発技術」の二つの技術を融合し、電子機器の設計開発分野でワンストップソリューションの強化を目指します。

　具体的には、電子機器の設計開発において、回路設計から実装まで一貫体制で取り組みができ、システックが回路設計と実装及び評価を、当社がパターン設計と基板製造を、ワンストップで対応いたします。

　また、システックの回路設計技術と当社のパターン設計および製造技術により、製品の高度化に対する先行研究を行い、より複雑に高速化する顧客の課題に対応する技術およびサービス開発を進めて参ります。

　さらに、対松堂グループの国内外の経営資源を活用することで、試作から量産まで一貫したサービスの強化も図って参ります。

弊社の各営業拠点や弊社ホームページにお問い合わせください。

業務提携内容についてのお問合せは、以下までお願いします。

管理本部経営企画部　東浦

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