産業全般・医療・通信・自動車など幅広い分野で高速な半導体やインタフェースが使われており、安定動作やノイズの問題が顕著になっています。また、コストダウンや開発期間短縮等の要求への対応が必要です。これら技術動向や社会要請に合致したボード開発を進めていただくため、半導体、プリント基板、評価について、最新情報を盛り込んだ実践的なセミナーを開催させていただく運びとなりました。セミナー関連の物品展示も行います。万障お繰り合わせのうえ、ご参加くださいますよう、よろしくお願い申し上げます。

アイカ工業株式会社　電子カンパニー

2013年4月25日（木）、26日（金）

ともに、13:30～17:30　（受付開始13:00、閉場18:00）

イカ工業株式会社・大阪支店（大阪府大阪市中央区南船場1-13-27　アイカビル）

アイカ工業株式会社

アジレント・テクノロジー株式会社

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社

13:00　受付開始

13:30～14:20

テーマ:
プリント基板のノイズ対策・高速伝送の基礎

概　要:
電子機器開発におけるノイズ問題は、プリント基板の設計に左右されます。本セッションでは、機器レベルのノイズ対策に役立つプリント基板設計として、ノイズ源の低減、その伝播やアンテナ効率低減の基礎を解説します。また、高速信号に対応したプリント基板を実現するために必要な知識である特性インピーダンス、伝播遅延、クロストーク、伝送損失等を説明します。以上にて、プリント基板のノイズ対策・高速伝送の勘所をつかんでいただきます。

発表者:
アイカ工業株式会社　電子カンパニー　
基板商品開発グループ　本木浩之

14:20～15:10

テーマ:
i.MX 6シリーズアプリケーション・プロセッサのご紹介

概　要:
フリースケール・セミコンダクタは、自動車、民生、産業、通信分野向け組込み用半導体の世界的リーダーです。本セッションでは、ARM®テクノロジをベースとするマルチメディアおよびディスプレイ・アプリケーション向けの極めて汎用性の高いプラットフォームであるi.MX 6シリーズを中心に、組込みプロセッサの最新情報を提供します。また技術動向や長期供給プログラムなど、組込みボード開発者に役立つ情報を紹介します。

発表者:
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社
大林久高様

15:10～15:30　休憩・展示

15:30～16:20

テーマ:
半導体特性を考慮したノイズ対策・高速伝送設計

概　要:
半導体の特性を考慮した電源安定化設計によるノイズ対策部品の合理化によるコスト削減と放射ノイズ抑制の両立、およびDDR3メモリバス正常動作のための波形シミュレーションについて、DDR3メモリ搭載基板の事例、およびソリューション商品を紹介します。また、高速シリアル伝送の設計で実用化が始まっているIBIS-AMIモデルを用いたシミュレーションについても最新の事例とソリューションのご案内にて、幅広い分野の基板開発を支援します。

発表者:
アイカ工業株式会社　電子カンパニー
基板商品開発グループ　本木浩之

16:20～17:10

テーマ:
これから始めるDDR評価と組み込み機器トラブル解決手法

～測定基礎から最新の実測とシミュレーションの融合まで～

概　要:
近年DDRメモリは医療機器や産業機器にも利用の裾野が広がっていますが、このような組み込み機器では多数のインタフェースが搭載され、トラブルが起きるとどこに問題が起きているかの切り分けは困難です。特にメモリ周りのトラブルの報告は多く、評価も難しいといわれています。そこで、本セッションではDDRメモリの評価方法と事例を元に各トラブルに合わせた様々な解決手法をご紹介します。また、高速化によってシミュレーション結果と実測結果が合わないという問題も増えています。後半部分ではプロービング地点の波形から、観たい地点の波形を推測できる観測点移動技術を中心に、実測とシミュレーションの融合による最新の評価/開発効率化への取り組みについても事例を交えてご紹介いたします。

発表者:
アジレント・テクノロジー株式会社　電子計測本部
アプリケーション・エンジニアリング部　福本拓司様

17:10～17:30　質疑応答・休憩・展示

18:00　閉場

セミナー関連商品の物品展示を行います

・アイカ工業株式会社

・アジレント・テクノロジー株式会社

・フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社

（フリースケール社代理店）東京エレクトロンデバイス株式会社、丸文株式会社

お申し込みやご参加いただいた場合、以下にご了承頂いたものとみなさせて頂きます。

１．主催者や協力者の同業者、その代理店の御参加をお断りする場合があります。

２．お客様のご登録情報とアンケートの内容は主催者と協力者およびその代理店で共有し、本セミナー発表関連商品等のご案内をさせていただくことがあります。

３．会場内の写真撮影や録画・録音はお断りします。