一般社団法人 組込みシステム技術協会

2013年6月13日（木）・14日（金）　10:00～17:00

インテックス大阪 5号館（大阪市住之江区南港北1-5-102）

日　時:6月14日(金) 15:15～16:00

場　所:5号館1階　展示会場内第2会場

テーマ:産業分野向けプリント基板の最新設計技術と商品・サービス

～ノイズ対策・高速回路・パワー回路対応～

発表者:弊社・電子カンパニー基板商品開発グループ　佐々木涼

概　要:特に産業機器を対象に、FPGAなど高速LSI搭載プリント基板について、放射ノイズ抑制やイミュニティー向上のための最新のパターン設計とシミュレーション技術や商品・サービスを解説します。また、産業機器では上記制御部のほかパワー回路があり、この雑音端子電圧低減のための弊社の取組みやソリューションも紹介します。

ご注意:聴講には事前登録が必要です。主催者のホームページからご登録ください。

ブース番号:D-21

内　容
（１）
高速LSI対応パターン設計：DDR3-SDRAMなど信号伝送の高速化にともなう波形品質やタイミングマージンの課題に対し、独自の技術開発やシミュレーションを活用したパターン設計を行い、安定動作を実現します。また、LSIの高速化・大電流化にともなう電圧降下やノイズを抑制するため、IRドロップ・電源インピーダンス・ノイズ伝播の３点で電源配線の最適化を実施、LSIの安定動作や放射ノイズ抑制、基板の層数削減に貢献します。

（２）
多層プリント基板の少量短納期供給：特に産業機器向けの高信頼性・高密度基板を短納期で供給します。高速伝送のための特性インピーダンス保証に標準対応しています。

（３）
コンサルティング：実機解析やシミュレーションで、お客様のボード開発における高速信号伝送やノイズ対策の問題を解決します。

主催者のホームページから来場事前登録いただけます。

主催者へお願いいたします。または、弊社・電子カンパニー 関西支店でも結構です。

[E-mail] kansai.denshi@aica.co.jp　[電話] 06-6265-6863