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貴社の実機における高速信号伝送やノイズの問題同定と改善提案を
行い、試作回数の削減、開発期間の短縮を図ります。
お客様の実機における高速信号伝送やノイズの問題に対して、当社所有の電子計測器やシミュレーションソフトウェアを活用し、問題の同定と改善提案を行っています。 また、信号品質やノイズ対策(EMI(放射ノイズ)・EMS(ノイズ耐性)対策)のため、パターン設計前のルール導出や設計後の最適化にも対応しています。
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実機の信号品質の改善
広帯域なオシロスコープを用いて、データ誤り等の高速信号伝送問題の原因把握を行います。
▶ 【技術資料】高速シリアル伝送における差動クロストークの影響と対策例
波形測定
広帯域サンプリング・オシロスコープ/パルス・ジェネレーターKeysight Technologies 86100C+86112A
/ Keysight Technologies 8133A
高帯域デジタル・オシロスコープKeysight DSA90804A(8GHz帯域, ジッタ測定, DDR2,3 Compliance Test対応) Probe 1169A(InfiniiMaxII12GHz), 1134A(InfiniiMax7GHz)
信号伝送経路の特性解析
信号伝送問題の原因同定や、波形シミュレーション用モデル作成のため、広帯域なネットワークアナライザーを用い、プリント基板の伝送損失、特性インピーダンス、クロストークを測定します。
Sパラメーター測定
20GHz 4ポート ネットワークアナライザーKeysight Technologies E5071C
近傍電磁界測定
放射ノイズで問題となっている特定周波数のノイズ源の同定し、基板内のノイズの広がり等を評価します。不要な電磁界分布が見られる箇所に、対策部品を追加するなどの対処を行い、改善効果を検証します。
近傍電磁界測定 [AM帯検証も可能]
動作ボード表面を磁界プローブでスキャンして、ボード各ポイントの磁界スペクトラムを測定し、特定周波数における磁界分布図を表示します。
測定条件・基板寸法 500×500mm
・[スキャン範囲 300×300mm]
・部品高さ 20mm以内
近傍磁界強度の測定例 [200~210MHz]
ノイズ伝搬抑制効果の検証
ワークベンチファラデーケージを用いて、放射ノイズとの関連性が高いプリント基板端に伝搬するノイズを定量的に把握すると共に、基板に対策を施し、その効果を確かめます。
電磁界解析による原因調査と対策検討、および、パターン修正によるノイズ低減効果を電磁界解析により事前検証を実施し、効果的な改版指針を導出し、さらなる改版リスクを低減。
コモンモードノイズ測定 (ワークベンチファラデーケージ法)
・暗室測定との相関に優れる[予備試験]
・放射源の特定[暗室測定との比較:ケーブル、基板]
現品に対する実測を必要に応じて行い、放熱性に優れた部品配置、基板設計指針を導出します。また、大電流FPGA等を対象としたヒートシンク構造設計や筺体(ネジ止め位置、風穴の形状・サイズ・位置など)を含めた具体的な設計案を提示します。
テーマ | 結果 |
---|---|
高速DRAMインタフェースの誤動作対策 | リアルタイムオシロスコープによるタイミング測定と電源電圧測定により、不具合原因を特定。 |
高速シリアル伝送の通信品質の改善 | 波形シミュレーションにより、伝送路の設計改善を提案。 |
SDI(シリアル・デジタル・インタフェース)等のリターンロス規格対応 | リターンロス(S11)の測定により、コネクタ実装部と基板の最適構造を導き、10%改善。 |
プリント配線板の改版による放射ノイズ規格合致 | シミュレーションによるノイズ伝搬経路特定により、放射ノイズを6dBμV/m改善。 |
プラスチック筺体で覆われた実装品に対する部品配置変更による半導体熱対策 | 半導体の発熱シミュレーションにより、部品最適配置の提案 |
電子機器の高速化と大電流化によりLSIから発生した電源ノイズが不要輻射の原因になることがあります。「層構成を変更しGNDを強化する方法」または「電源層をパターン化しノイズ拡散を抑制する方法」により、144MHzと388MHzにおいて、それぞれ15dBμV程度ノイズを低減することが出来ました。
プリント基板上に生じ差動信号配線の阻害要因であるリファレンス
差動伝送のペア配線は、トータル配線長を揃えようと短い配線側で余長処理を行います。
しかし同じ長さでも、結合配線までの配線や結合配線内といった個別箇所単位でスキューが生じているケースがほとんどです。
そのような場合、伝送特性にどのような影響が生じるかを実験結果からまとめました。
同一配線層に結合度の違う3種類の差動配線を準備し、伝送損失の測定をしました。
結合度に差異がある事から、配線幅に違いが生じてます。
伝送損失の低減を望む場合、配線幅の太い(結合が希薄)配線が最善のように考えられていますが・・・
SDI(シリアル・デジタル・インタフェース)が搭載されるプリント配線板を開発する際には、リターンロス規格への合致が課題となります。
このために、スペックアウトした現品を対象とした、実測とシミュレーションによる具体的なプリント配線板の改版指針の決定方法の事例を紹介します。
波形測定 | リアルタイムオシロスコープDSA90804A(キーサイト・テクノロジー) |
---|---|
波形・特性インピーダンス測定 | サンプリングオシロスコープ+TDR 86100C+86112A+54754A(キーサイト・テクノロジー) |
伝送特性測定 | ネットワークアナライザーE5071C(キーサイト・テクノロジー) |
近傍電磁界測定 | EMV-200 (ペリテック) |
コモンモードノイズ測定 | ファラデーケージ法EMI測定システムFC-1000(東陽テクニカ) |
他社製造の基板で動作不良やノイズ規格不合致が起きていますが、コンサルティングを依頼することは可能でしょうか?
可能です。起きている事象をヒアリングをさせて頂いてから、改善の方向性をご提案させて頂きます。
コンサルティングを依頼する際、どのような情報があればよいでしょうか?
お問合せフォームに起きている事象を記載の上お送りください。不明点は営業担当より個別にヒアリングさせて頂きます。
コンサルティングにはどのような内容とアプローチがありますでしょうか?
内容については、ノイズ系、伝送線路系(特に高速通信)、熱系があります。アプローチは内容に応じて異なりますが、ノイズ系であれば、シミュレーションでの確認と実機評価による確認の両面から解析を進めます。最終的には、改善策を提供させていただきます。また、弊社で設計・製造サービスを行っておりますので、改善策を盛り込んで製造することも可能です。最も多いのは、弊社に改善から製造までお任せいただく場合となります。
コンサルティングで使用する測定器は、どのようなものをお持ちでしょうか?
ノイズ系の解析としては近傍磁界測定器とコモンモードノイズ測定器があります。詳細はお問合せフォームまたは営業担当にお問合せいただきたくお願いいたします。
コンサルティングを依頼する際の予算感を教えてください。
内容により異なりますが、30~50万円(納期:1週間)が目安です。お客様のご要望内容により大きく変わる場合がございます。
コンサルティングを依頼する際に実機をお送りすることが出来ないのですが、データのみで解析は可能でしょうか。
可能です。データとしては、プリント基板の設計データ(図研やCADENCEのデータ)と回路図、部品表などが必要となります。
電子機器の高速化と大電流化によりLSIから発生した電源ノイズが不要輻射の原因になることがあります。「層構成を変更しGNDを強化する方法」または「電源層をパターン化しノイズ拡散を抑制する方法」により、144MHzと388MHzにおいて、それぞれ15dBμV程度ノイズを低減することが出来ました。
プリント基板上に生じ差動信号配線の阻害要因であるリファレンス
差動伝送のペア配線は、トータル配線長を揃えようと短い配線側で余長処理を行います。
しかし同じ長さでも、結合配線までの配線や結合配線内といった個別箇所単位でスキューが生じているケースがほとんどです。
そのような場合、伝送特性にどのような影響が生じるかを実験結果からまとめました。
同一配線層に結合度の違う3種類の差動配線を準備し、伝送損失の測定をしました。
結合度に差異がある事から、配線幅に違いが生じてます。
伝送損失の低減を望む場合、配線幅の太い(結合が希薄)配線が最善のように考えられていますが・・・
SDI(シリアル・デジタル・インタフェース)が搭載されるプリント配線板を開発する際には、リターンロス規格への合致が課題となります。
このために、スペックアウトした現品を対象とした、実測とシミュレーションによる具体的なプリント配線板の改版指針の決定方法の事例を紹介します。