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プリント配線板を高品質・少量多品種・短納期で納品いたします。
産業全般、医療、通信など、分野のニーズに合わせたプリント配線板を供給しています。 特性インピーダンスコントロール、伝送損失コントロール、環境規制対応、高密度・高多層、低誘電率・低損失材料、少量多品種、量産、海外供給など、幅広く対応しています。
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試作短納期
8層貫通 3日/1段ビルドアップ 4日
特性インピーダンスコントロール標準対応
品質保証
内層回路時のAOI対応/最終検査でのAVI対応/全数導通保証(フライングプローブ検査)
高信頼性確保のための基本品質の確認
銅めっき物性(伸び率(%)、抗張力(kgf/mm2))/高速伝送特性(シングルエンド S11、差動 Sdd21)
ビアやパッドを含めた伝送経路全体の特性インピーダンスコントロール。
Megtron6など低損失材の適用。
スルーホールや金めっきリードのスタブレス加工。
高多層対応として、最大30層基板を量産しています。
特性インピーダンスコントロールはもちろん、特殊加工として、スルーホール穴埋め加工/電解金めっきリード除去/端面スルーホール加工/座ぐり加工/皿もみ加工/バックドリル加工/部品内蔵の対応が可能です。
高密度化対応の一例として、0.5㎜ピッチスルーホール基板の提供が可能です。
弊社では、小径ビアの品質を重視し、従来の穴内位置・穴内品質に加え、最適な材料と層構成をご提案させて頂いております。
また、スルーホールのめっき特性においては、定期試験に加え、伸び率、抗張力なども定期確認し、安定した品質維持、管理を行っております。
▶ 【技術資料】高密度多層基板、多重積層基板、ビルドアップ基板
国内製造
試作時とリピート時の同一品質を確保/ご注文1枚から対応
海外製造
低価格要求に対応/試作から海外量産移行まで一元管理/特性インピーダンスコントロール お客様の仕様にあわせた外観検査、品質保証/両面~多層、ビルドアップまで対応 OUT-IN, OUT-OUT
海外協力会社との連携
パッケージ基板、部品内蔵基板、リジッドフレキなど、協力会社の特性を活かした試作~量産供給
テーマ | 結果 |
---|---|
短納期製造 | 最短 8層貫通3日、ビルドアップ1段4日 |
多層板製造 | 30層、板厚4.0mm、3段ビルドアップ |
高速対応材料・技術 | Megtron6など高周波材料全般、バックドリル加工、インピーダンス整合スルーホール・パッド |
低価格基板 | 海外協力工場での生産可能 |
安価な製造原価実現のためグローバル調達を推進していくと、必ず海外からの調達や海外で製造拠点を構える必要性が出てきます。ただ、十分な管理能力がないまま自社で直接海外からの調達を進めると、様々な問題に直面することがあります。
環境配慮として鉛フリー実装による高温実装が進む中、プリント配線基板の反りが問題視されてきています。使用する材料の変更により、基板反り量が規格内に収まっている事が確認できました。反り全体の偏差も小さくなっており、今回のプリント配線板の実装後の反り抑制として、材料変更が有効的であったと言えます。
電子材料であるプリント配線板の多用化が進む中、各基材メーカーより、コンシューマー分野からインフラ関連、電子デバイス、車載機器用の顧客要望を満たす様々な材料種が新しくラインナップされてきています。それらの新規特殊材を常用、試作評価用途の少量生産・短納期対応、特殊材を製造する技術力を有し、取り組んでいるプリント配線板基板製造メーカーは多くはありません。
経済のグローバル化や技術革新が進む現代において、電気業界のモノ作りの現場に対しては、”高機能””高品質”という要求に加え、”短納期生産”という新たな付加価値が求められるようになってきています。市場ニーズが多様化する現代において、短いサイクルで製品を供給できないと、機会損失やデッド在庫の発生という問題が起ってしまいます。
回路描画、加工 |
ダイレクトイメージャー、真空プレス、レーザー加工機 |
---|---|
画像検査 |
光学式外観検査装置(AOI)、最終外観検査装置(AVI) |
パターン設計およびプリント基板製造の基準を教えてください。
当社では、「プリント配線板 設計・製品 標準仕様書」という標準仕様を纏めた物を用意しております。ご要望がありましたら、お渡し可能ですので、お問い合わせをお願いします。
なお、抜粋の「設計標準仕様書」は、会員用のダウンロード資料としてダウンロード可能ですので、会員登録の上、ダウンロードいただいても結構です。ただし、特別会員向けとなりますので、登録時に簡単な審査がございます。
基板製造ではどのような材料・材質が対応可能でしょうか。
当社では、一般FR-4、FR-5相当材、ハロゲンフリー材、低熱膨張材、低損失材、ポリイミド系、BTレジン、CEM3、など様々な材料・材質で製造することができます。
なお、会員登録していただければ、ダウンロード資料の中で対応可能な材料一覧をご覧いただくこともできます。
プリント基板の保証期間を教えてください。
表面処理により異なり、梱包状態において、金フラッシュ/レベラー処理品は当社出荷後6か月、フラックスは3か月になります。
UL番号を教えてください。
番号はE95993となります。以下URLより確認いただけます。
オンライン・サーティフィケーション(認証製品)ディレクトリー にて
UL File Number : に " E95993 " を入力し、参照ください。
日本で製造したものを海外に発送いただくことは可能でしょうか?また、海外の製造委託先から注文を入れることは可能でしょうか?
海外発送は可能です。海外からのご注文も対応しております。
海外に製造委託されていると思いますが、日本入れの場合、品質保証はどこが窓口でやられていますでしょうか?
窓口は全て日本で行っています。海外製造委託品であっても、品質保証は全て弊社が責任もって行います。
海外で量産することを考えています。その試作を行う場合、海外材の指定をすることはできますでしょうか?
全ての材料ではありませんが、Nanya材、Shengyi材は国内製造でも対応しております。ただし、数量により材料在庫の確認が必要です。事前に連絡をお願いいたします。
輸出する際に必要となる該非判定書を発行いただくことは可能でしょうか?
対応可能です。お問合せフォームまたは営業担当へお問合せをお願いいたします。
パターン幅と流せる最大電流の目安は、いくつでしょうか。
目安は銅厚み35μmの場合、1mmの幅で1A、5mmの幅で5Aとなります。
基板製造の納期はどの程度でしょうか?
最短納期は、8層基板の貫通仕様で3日となります。また、ビルドアップは1段仕様で4日となります。それ以外は、個別にお問合せをお願いいたします。
安価な製造原価実現のためグローバル調達を推進していくと、必ず海外からの調達や海外で製造拠点を構える必要性が出てきます。ただ、十分な管理能力がないまま自社で直接海外からの調達を進めると、様々な問題に直面することがあります。
環境配慮として鉛フリー実装による高温実装が進む中、プリント配線基板の反りが問題視されてきています。使用する材料の変更により、基板反り量が規格内に収まっている事が確認できました。反り全体の偏差も小さくなっており、今回のプリント配線板の実装後の反り抑制として、材料変更が有効的であったと言えます。
電子材料であるプリント配線板の多用化が進む中、各基材メーカーより、コンシューマー分野からインフラ関連、電子デバイス、車載機器用の顧客要望を満たす様々な材料種が新しくラインナップされてきています。それらの新規特殊材を常用、試作評価用途の少量生産・短納期対応、特殊材を製造する技術力を有し、取り組んでいるプリント配線板基板製造メーカーは多くはありません。
経済のグローバル化や技術革新が進む現代において、電気業界のモノ作りの現場に対しては、”高機能””高品質”という要求に加え、”短納期生産”という新たな付加価値が求められるようになってきています。市場ニーズが多様化する現代において、短いサイクルで製品を供給できないと、機会損失やデッド在庫の発生という問題が起ってしまいます。